在“后摩尔时代”，中国该如何填补技术空白？( 二 )_文|李北辰不知你是否留意

COF市场需要新的活力

让我们先从COF工艺说起，如前所述， COF在近两年成为整个面板行业重要的战略物资，首先就要归于手机的“全面屏化” 。

众所周知，追溯智能手机并不漫长的进化史，从最早的键盘到触屏，从粗边框到全面屏，手机的演变，一直都是在不破坏便携性的前提下尽可能增大视觉面积。所以去年以来，苹果，三星，华为等各大手机厂商的高端和中端机型，都在逐步向全面屏或者说窄边框过渡。

这种工业设计的过渡，也大幅带动了面板驱动IC封装工艺从COG向COF的过渡，几乎就在两年间，手机厂商对COF的需求就从无到有，从创新到普及。根据市调机构IHS Markit的预估， 2019年全球智能手机对COF的需求量将扩大至 5.9亿片，年增七成。毕竟在大多数时候，人们想要的只是一块更大的屏幕，而不是一台更大的手机。随着柔性OLED技术的日臻成熟，未来的手机外观设计与物理形态，势必还会发生更多创新改变，这将让COF成为手机显示屏驱动芯片的主流封装方式。