在“后摩尔时代”，中国该如何填补技术空白？( 四 )_文|李北辰不知你是否留意

在所谓“后摩尔时代” ，中国还有很多技术空白需要填补。

产业协同进化

令人欣喜的是，这种追赶正在发生。

就在不久前，上达电子总投资20亿元的柔性集成电路封装基板项目，在安徽六安金安产业新城正式开工，达产后预计可实现2-Metal COF基板15kk/月， 1-Metal COF 15kk/月的产能，该项目的建成和投产将在很大程度上打破当前COF基板市场由日韩台垄断的供求局面，实现国产自主化配套。

上达电子是国内最大的柔性印制电路板供货商之一，致力于柔性电路板，新型电子元器件，柔性集成电路封装基板等产品的设计和生产。 2017年，上达正式进入COF领域，去年收购了全球覆晶薄膜鼻祖企业日本FLEXCEED ，率先开始在国内布局COF基板及封测制程的半导体工厂。

在很大程度上，上达电子能率先完成COF布局，得益于他们是京东方的重要供应商。上达电子成立于2004年， 2006年成为京东方供应商。当年做出加入京东方供应商体系决定的，是上达电子董事长李晓华，尽管彼时京东方的体量远非今日这般庞大，但李晓华判断，中国面板行业的未来，一定掌握在京东方这种具备战略眼光的龙头企业手上，作为上游产业的FPC厂商，若想谋得长远发展，必须要与其处在同一个生态。