光刻过程

旗舰芯片全选了台积电

为了在7nm制程工艺占得先机，三星早在2017年就斥巨资购入EUV光刻机，布置在韩国京畿道华城工厂的18号生产线上。

可是，在7nm EUV光刻技术上，最终还是台积电代工的麒麟990 5G芯片抢得全球首发，借助台积电EUV光刻技术，麒麟990 5G首次将5G基带集成到SoC上，成为世界上第一款晶体管数量超过100亿（为103亿个）的移动终端芯片，商用时间领先三星整整三个月。

华为的麒麟990 5G芯片

更让三星尴尬的是，由于台积电的DUV光刻技术太过成熟，甚至无需借助EUV光刻机这个大杀器，就可以顺利实现7nm工艺制程量产。所以，苹果的A13 Bionic、华为海思的麒麟990、高通的骁龙865 ，新一代旗舰手机SoC芯片，清一色采用了台积电的N7P 7nm工艺，而N7P正是台积电7nm DUV光刻技术的增强版。

值得一提的是高通，由于三星7nm EUV工艺的良品率和产能问题，他们最终将旗舰芯片骁龙865的代工订单交给了台积电，好在次旗舰骁龙765系列，还是交给了三星代工，否则三星7nm EUV工艺的客户，就只剩下自家的猎户座990芯片了。