Gartner便预测，晶圆代工市场2018年至2023年的复合年均成长率（CAGR）为4.5% ，市场营收可望在2023年达到783亿美元。

这些不差钱的科技巨头，正是三星必须争取到的客户，毕竟，三星旗下不止有晶圆代工业务，更有智能手机业务和手机SoC芯片设计业务，本质上与苹果、高通和海思都是竞争关系，高通最近两年都没有选择三星代工其骁龙旗舰芯片，部分原因也是担忧三星窃取相关技术来为猎户座芯片提供优化。

千亿美元豪赌EUV光刻技术

为了赢得未来，三星规划了一项为期十年、总投资高达1160亿美元的方案，来促进晶圆代工业务的发展，而其中最核心的能力就是攻克EUV光刻技术。

今年，三星已经花了170亿美元，在韩国京畿道华城建造EUV工厂，预计在明年（2020年）2月份开始进行批量生产。

三星还专门为华城工厂购置了15台EUV光刻机（分3年时间交货），要知道，荷兰ASML公司的EUV光刻机，仅一台售价就高达1.72亿美元，一下豪置15台，可见三星在晶圆代工领域翻身的决心。

被台积电“欺负”惨了，三星砸1160亿美元只为10年后雪耻( 九 )