被台积电“欺负”惨了,三星砸1160亿美元只为10年后雪耻( 八 )

高通765系列芯片

三星晶圆代工有进无退

在7nm制程工艺的赛道上 , 台积电跑得太快了 , 苹果、华为、AMD、英伟达等7nm的晶圆代工订单都在他们手上 , 导致台积电7nm产能满载 , 新客户订单交付期从之前的2个月变成了现在的6个月 。

对此 , 三星不止看得眼红 , 而且还很糟心 , 因为台积电时不时会放出些亦真亦假的消息 , 比如5nm制程工艺明年即将进入量产 , 3nm制程工艺正在研发 , 甚至苹果已经收到台积电部分测试样品……诸如此类 。

台积电南京工厂

尽管暂时处于落后 , 但在这场晶圆代工的竞争中 , 三星只能有进无退 , 否则就只能在即将爆发的智联网时代逐渐被边缘化 。

随着AI、5G、物联网技术的发展 , 芯片定制化的时代正在到来 。 近几年来 , 谷歌、亚马逊、阿里巴巴等各大科技企业都开始致力于自有半导体芯片的设计和研发 , 这会给晶圆代工市场带来新的增量 。

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