第一财经|国产手机中高端市场开年首战：重构硬件底层竞争秩序( 二 )

高通的骁龙8 Gen1芯片，目前是首款采用4nm制程工艺的高通芯片产品，也是其首款使用Armv9架构的芯片。高通表示，相较于上代产品骁龙888 ，无论是主芯片处理能力还是图像渲染速度都有20%以上的提高。

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正因此，这款芯片也被视为业内视为“狙击”苹果高端产品线的最佳武器。但同样的一颗芯片如何做出差异化竞争？从过去的经验来看，最贵的旗舰芯片、最好的屏幕、最大的电池容量，不断地通过新技术新硬件“堆料”去争夺行业领先，借此赢得市场几乎是国产手机信奉的最有效的竞争法则。
但这样的硬件竞争逻辑也造成了手机厂商硬件创新大同小异的既有印象，从而从“参数竞争”落入另一种“价格竞争”的窠臼。经历了过去几年在高端市场的“磨炼” ，也让更多的国产厂商认识到这一点，开始重构硬件底层竞争秩序。
采访人员注意到，在骁龙8 Gen1对外首次亮相的同时，与之提前展开合作的手机厂商已超过数十家，包括小米、vivo、iQOO、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亚、中兴通讯、荣耀、黑鲨、索尼、夏普以及Motorola 。如何释放芯片、显示等器件的性能和能效比已经成为头部厂商们在前期项目规划时间表上的一个重要议题。
从各家厂商公布的研发费用来看，也可以看到这一趋势。小米预计未来五年研发投入将超1000亿，芯片等自研技术是主攻方向， realme则表示要将研发费用的70%转入高端产品研发， OPPO则已经花费百亿至芯片团队的打造上。
vivo执行副总裁胡柏山曾对采访人员表示，过去上游芯片厂商会把规格已经锁定的甚至完成第一次流片后的产品拿来和终端厂商合作，而随着工艺难度提升，这个时间已经被拉长。 “第一次流片出来以后，手机厂商去聊规格是否适合，或者后期怎么改，如果这期间消费者的需求发生了变化，那么这一块的代价对双方来说都是巨大的。 ”
他认为，深入到前置芯片定义的阶段，并且根据厂商自身对于未来消费趋势变化对芯片层优化，现在就需要有所布局。
与苹果的竞争刚刚开始
从国内市场来看，过去华为与苹果是中国高端手机市场“双雄” ，共同占据了近九成的市场份额。而现在，稳坐在高端牌面上的选手，仅剩下了一家。
2021年12月27日，市场机构CINNO Research发布的月度国内手机销量监测数据显示，苹果2021年新品iPhone 13系列销量依旧处于高位，其中iPhone 13以约272万台销量连续二个月位居国内市场单机销量第一。
但市场永远充满变数。 1月7日，苹果Apple Silicon首席设计师、T2安全处理器开发者杰夫·威尔科克斯在职业社交网站上宣布离开苹果，重新加入英特尔，负责所有英特尔SoC架构设计。在外界看来，在苹果从英特尔处理器转向自主研发的关键时期，该公司失去了M1开发团队的领导者。

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