布局|瞭望 | 以科技革命的战略眼光布局光子芯片( 五 )


在基础理论方面 , 中国与美国基本处于同一水平 。 现代光学理论源于爱因斯坦的原子辐射研究 , 基于爱因斯坦的研究设想 , 美国科学家于1960年发明了世界上第一台红宝石激光器 。 1961年 , 中国科学院长春光机所就研制出了中国第一台红宝石激光器 。 自现代光学产生以来 , 我国始终保持着持续的投入和研究 , 在基础理论研究方面一直与美国齐头并进 。
在技术方面 , 中外各有优势 。 比如 , 在光子集成技术研究方面 , 我国中科院西安光机所、中科院微电子所、中科院半导体所、上海微系统所和上海交大、清华大学、浙江大学、华中科技大学等都进行了长期研究 , 国家针对光子集成技术也实施了一系列重大研究计划 , 在光子集成技术方面取得了很大的成就 。 目前世界上最高的光子集成规模为2014年实现的单片集成超过1700个功能器件 。 我国2016年启动的B类先导专项——大规模光子集成芯片致力于开发集成器件大于2000的大规模光子集成芯片 , 并最终实现了15408个器件的大规模集成 , 集成规模世界领先 。 在光子芯片设计水平方面 , 我国处于世界一流水平 。 曦智科技设计出了全球首款光子计算芯片原型板卡 , 最新的单个芯片可集成12000个光子元器件 , 一些算法的实测性能已超过英伟达gpu的100倍 , 在光子计算领域领先国外 。 洛微科技发布了目前集成度最高的多通道FMCW激光雷达SoC光子芯片 , 单个芯片上可集成3000多个光子元器件 。
在产业化方面 , 全球还处于起步孕育期 , 产业生态尚未形成 , 美国仅具有微弱优势 。 美国于2004年首次实现大规模光子集成 , 2017年下半年英特尔开始大批量供应100G产品 , 标志着光子集成真正进入到主流应用领域 。 我国于2012年进入规模化集成阶段 , 与美国差距不大 。
总体而言 , 相较于美欧在集成电路、机械等领域拥有数十年的积累优势 , 我国在光子芯片领域与国外差距较小 , 与美国的差距仅有5~10年 。 随着国内相关技术的快速发展 , 中外差距正日益缩小 , 且我国在局部已具有领先优势 。 目前全球光子芯片产业尚未成熟、定型 , 世界上还没有任何一个公司、任何一个国家构建出光子集成生态 , 这也为我国在“后摩尔时代”换道超车提供了巨大空间 。
以科技革命的战略眼光看待光子芯片
全球科技革命是沿着机械化、电气化、信息化、智能化的演进规律和逻辑在推进的 。 第一次科技革命是以蒸汽机为代表的机械革命;第二次科技革命是以电为代表的电气化时代;第三次科技革命是以集成电路为代表的信息化时代 。 过去200多年 , 本质上是机械和电的时代 , 但它们的性能现在已经发展到了极致 。 下一个时代 , 很大可能将是光+人工智能的时代——以集成光路为基础设施的智能化时代 。 回顾科技史可以发现 , 人类的技术变革是由以“机电光算”(机械、电路、光学、算法)为代表的底层技术推动的 。 未来 , “机电光算”的发展趋势就是芯片化——电发展到集成电路 , 光发展到集成光路 , 机发展到MEMS芯片 。

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