财联社|算力追求无止境？苹果AR/MR设备或搭载双CPU 催生ABF载板海量需求
《科创板日报》（编辑 郑远方） ， 今日 ， 天风国际分析师郭明錤再次发布报告 ， 透露苹果AR/MR设备新动向 。
苹果这一设备将配备双CPU ， 分别为4nm、5nm制程 ， 由台积电独家开发；双CPU均使用ABF载板（注：一种半导体IC载板） ， 载板由欣兴独家开发 。 这也意味着 ， 苹果AR/MR设备将采用双ABF载板 ， 高于市场与天风国际此前预估的一片 。
2023/2024/2025年 ， 苹果AR/MR装备出货量分别有望达300万部、800-1000万部与1500–2000万部 ， 对应ABF载板需求600万片/1600-2000万片/3000-4000万片 。
值得一提的是 ， 苹果目标10年后AR可取代iPhone ， 而目前iPhone活跃用户超10亿人 。 也就是说 ， 未来10年内 ， 苹果至少需要售出10亿台AR装置 。 在这种情况下 ， 单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片 。
ABF载板的高需求背后 ， 是运算能力的高要求 。 郭明錤指出 ， 其设备运算能力要求与MacBook Pro同等级 ， 显著高于iPhone 。 而目前VR/AR设备的最大芯片供应商高通主流产品运算能力为手机等级 ， 也就是说 ， 苹果AR/MR头显运算能力领先对手产品2-3年 。
不过 ， 2024-2025年 ， 苹果竞品也将具备PC/Mac等级算力并使用ABF载板 ， 届时有望进一步推升“元宇宙”对ABF载板的需求 。
ABF载板持续吃紧 元宇宙又添增量需求
近年来 ， 由于5G/6G、电动汽车、低轨卫星、异质集成技术等新兴技术兴起 ， 而高运算性能芯片封装已离不开ABF载板 ， 驱动后者需求激增 ， 过去半年短缺情况愈加恶劣 。 AMD、英伟达、英特尔也已相继对ABF短缺问题作出警告 。 如今 ， 元宇宙的高算力需求 ， 为ABF载板打开了又一大增量空间 。
此前 ， 市场共识为短缺将自2023年下半年开始改善 ， 但郭明錤今日给出观点 ， 由于苹果设备及AMD CPU需求强劲 ， 作为产业龙头的欣兴ABF供应缺口将延至2025-2026年后 。
虽说多家厂商已就ABF展开扩产 ， 但产能释放仍需时日 ， 且上游关键材料ABF基膜产能增速较低限制ABF载板产能释放 ， 叠加下游芯片封装面积增大趋势下ABF良率降低 ， 或许还需谨慎看待未来产能扩张 。
正如兴森科技此前在调研中所说 ， “IC载板行业本来就是少数者的游戏” 。 IC载板在核心参数上要求更为严苛 ， 密度、技术要求普遍高于普通PCB板 。 同时 ， 行业在技术、资金、客户等多方面存在壁垒 ， 新玩家入局难度较大 。
据《科创板日报》不完全整理 ， A股中：
兴森科技明确表示 ， ABF载板是未来战略方向 ， 也是未来计划的另一重点投资领域；
深南电路是国内IC载板龙头 ， 此前媒体曾报道公司砸重金拟打入ABF载板市场；
【财联社|算力追求无止境？苹果AR/MR设备或搭载双CPU 催生ABF载板海量需求】
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