财联社|传台积电等代工厂考虑再次上调车用芯片价格最多15%
财联社(上海 , 编辑 史正丞)讯 , 据日本媒体周一晚间报道 , 受到全球范围内缺货潮影响 , 台积电等芯片代工厂正在衡量进一步提升车载芯片的价格 。
【财联社|传台积电等代工厂考虑再次上调车用芯片价格最多15%】据悉 , 台积电汽车芯片子公司先进积体电路(VIS)正在考虑最多达15%的涨价幅度 , 同时包括联华电子(UMC)在内的代工厂也在衡量类似的涨价事宜 。 若涨价协商最终落地 , 这将是自去年秋季以来的第二轮涨价 , 足以显示市场的紧张供需关系导致生产厂商掌握了主动权 。 报道称潜在的涨价最早将在二月下旬逐渐落地 , 并持续至三月 。
在上一轮涨价中 , 有报道称代工厂价格提升约10-15%以应对汽车制造商提高产量的需求而追加订单 。 UMC首席财务官Liu Chi-tung接受媒体采访时表示“无法回答有关价格的问题” , 但他也坦言 , 由于供需平衡关系 , 现在芯片制造商处于相对有利的地位 。
从早些时候的市场动向来看 , 芯片代工厂与汽车芯片客户可能早已就涨价事宜进行接触 。 包括恩智浦半导体、瑞萨电子等公司已经要求汽车厂商支付更高的价格 。 如果后续涨价事宜落地 , 将会进一步挤占汽车厂商的利润率 。
在被问及预期芯片短缺何时能缓解时 , Liu Chi-tung表示联电的工厂目前正处于满载运行 , 短期内很难增加产能 。 很难讲整个行业的产能短缺何时能缓解 , 但对于联电而言至少还需要六个月的时间让产线准备好 。
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