【环球网科技综合报道】3月9日 ， 有科技垂直媒体爆料称 ， AMD定于北京时间3月16日零点举行线上全球发布会 ， 届时旗下最新服务器处理器产品第三代EPYC “霄龙”处理器将正式亮相 。
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据报道 ， 三代霄龙开发代号Milan ， 采用台积电7nm工艺制程 ， 配合2020年11月所发布的AMD Zen3架构 ， 每颗处理器内部最多八个CPU Die、一个12nm IO Die ， 实现最多64核心128线程、32MB二级缓存、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe 4.0总线 。
与上一代产品相比 ， 三代霄龙IPC提升了19% ， 每瓦性能提升了40% 。 有业内人士指出 ， 与英特尔至强金牌处理器6258R进行对比 ， 在一款用于气候研究和天气预报的工具WRF中 ， 第三代霄龙处理器比英特尔至强金牌处理器6258R快了68% 。
【发布会|AMD官宣：三代霄龙处理器将于3月16日零点发布】结合此前媒体爆料 ， 三代霄龙会有至少19款不同型号 ， 包括15款双路型号、4款单路型号 ， 核心数8/16/24/28/32/48/56/64个不等 。 其中 ， 旗舰型号是霄龙7763 ， 核心频率2.45-3.5GHz ， 热设计功耗最高达280W 。
此外 ， AMD方面还透露 ， 线上全球发布会当天 ， AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、技术与工程执行副总裁兼CTO Mark Papermaster、数据中心与嵌入式方案事业部总经理兼高级副总裁Forrest Norrod、服务器业务总经理兼高级副总裁Dan McNamara等高管都会出席发布会 ， 并发表演讲 。 AMD是否会在本次发布会上透露更多新技术细节 ， 成为业界广泛关注的热点话题之一 。
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