马卡鲁通信技术平台具备R16的技术能力 ， 故而能推动5G技术真正进入生产核心环节 ， 从而为工业4.0提供技术保障 。
技术的演进永无止境 。
虽然R16最先落地的三种能力——超低时延、超高可靠和更低能耗进一步夯实工业4.0的技术基础 ， R16的其他技术能力还没完全落地 ， 但展锐已在参与推进R17版的技术标准制定 。
华尔街见闻获悉 ， 5G终端向末端节点渗透 ， 需要更精简的终端解决方案 。 在3GPP R17讨论轻量版5G时 ， 展锐认为合理的带宽范围是20MHz ， 这个主张已成功被标准采纳 。
通过对工业I/O节点的带宽、时延、性能需求分析 ， 展锐在天线数、MIMO（Multi Input Multi Output：无线扩容和增频技术）层数、BWP带宽等方面做了精确的精简 ， 从而实现更高的灵活性 。
【技术|展锐物联网生态技术能力是如何炼成的？| 赛道Hyper】同时 ， 通过增强的非连续接收特性（eDRX：Discontinuous Reception） ， 采用更长的休眠模式 ， 让特定的物联网终端得到更高的续航能力 。
通过这些关键技术 ， 马卡鲁平台将彻底实现从网关到I/O节点的全场景覆盖 ， 而这也是 AIactiver技术平台的能力 ， 能实现5G技术对生产全流程的改造 。
值得一提的是 ， 今年2月展锐成为荣耀芯片套片供应商 。
什么是套片？
单独的芯片无法在终端硬件体系中发挥作用 ， 必须做成套片形式 。 这就涉及了展锐第三大技术底座——先进半导体技术平台 。
这个技术平台的支柱是工艺制程和封装 ， 展锐提供整体套片方案 。
简单来说 ， 套片包括SoC、射频和电源芯片（PMIC）等 。 根据芯片集成度、功耗和数模混合架构的不同需求做各类芯片组成 ， 最终通过封装技术做成集成度更高、无线性能更优的解决方案 。
华尔街见闻了解到 ， 展锐正在持续投入SiP（System in Package：系统封装）技术 。 其成果是通过SiP技术 ， 将LTE Cat.1整个方案的尺寸 ， 做到了一元硬币大小 。
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