芯片|TCL AI芯片研发项目落地临港，摩迅半导体签约新片区_新片|领域|集成电路|微芯|智能

9月25日， TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目落地临港新片区并举行签约仪式。该项目将致力于智能连接、感知， AI语音交互， AI视觉交互、以及AI图像处理等集成电路芯片设计。
【芯片|TCL AI芯片研发项目落地临港，摩迅半导体签约新片区】摩迅半导体技术（上海）有限公司，是TCL微芯科技（广东）有限公司旗下的全资子公司。 TCL微芯科技围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局，高度整合需求、硬件、软件、应用，是TCL聚焦发展的又一支柱产业。
TCL计划在发挥半导体材料领域优势的同时，紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的机遇，加快项目投资落地和技术创新应用，促进TCL在半导体业务领域的产业升级和整合。在集成电路芯片设计领域， TCL半导体将对上下游关联产业需求量较大的芯片类别，如智能感知、AI语音交互等芯片进行重点开发，通过吸引外部专业人才和团队能力提升，推进专用芯片产品的生产。
以此次签约为起点， TCL摩迅半导体将依托临港新片区产业平台，加大技术研发创新力度，建设智能连接、人工智能感知与交互、AI画质处理等芯片产品研发平台，聚焦于智能感知、交互、图像处理等人工智能芯片的开发。通过吸引外部专业人才和团队能力提升，推进消费电子人工智能芯片产品的设计开发，引领产业链集聚临港新片区，共同打造生态闭环。

芯片|TCL AI芯片研发项目落地临港，摩迅半导体签约新片区

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