技术|国星光电：公司芯片子公司国星半导体贯彻“3+2”的产品规划，开发RGB显示屏用芯片、倒装芯片、紫光LED芯片等利基型产品，辅以Mini和Micro LED技术进行前瞻性研究开发_Micro|国星光电|开发|利基|导体

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好，请问贵司是否有半导体业务，主要有哪些产品，三安光电的发光芯片，贵司是否也有生产？目前产量如何。
国星光电（002449.SZ）9月26日在投资者互动平台表示，您好，公司芯片子公司国星半导体贯彻“3+2”的产品规划，开发RGB显示屏用芯片、倒装芯片、紫光LED芯片等利基型产品，辅以Mini和Micro LED技术进行前瞻性研究开发。大功率倒装LED芯片方面，开发完成车用LED芯片系列产品相关技术在2020年2月荣获广东省技术发明一等奖；紫外芯片中垂直紫光1515产品的开发和量产，使国星半导体成为国内前几家可以量产垂直结构紫光LED芯片的企业；RGB显示芯片开发新型抗水解外延和芯片工艺，产品的亮度高，抗静电能力强；同时Mini 芯片已实现小批量出货、三代半方面参与了第三代半导体方向的省级研发项目，并已初步完样本制作。谢谢！
(采访人员蔡鼎)
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技术|国星光电：公司芯片子公司国星半导体贯彻“3+2”的产品规划，开发RGB显示屏用芯片、倒装芯片、紫光LED芯片等利基型产品，辅以Mini和Micro LED技术进行前瞻性研究开发

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