Sassine|新思科技CEO:要超越摩尔定律就必须追求系统级的设计


Sassine|新思科技CEO:要超越摩尔定律就必须追求系统级的设计
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新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽致辞
9月28日 , 芯片EDA(电子设计自动化)厂商新思科技(Synopsys)总裁兼联席首席执行官陈志宽在新思开发者大会上表示 , 进入数字时代 , 人工智能、汽车电子、5G等新技术与应用正推动芯片产业进行“更快”的创新 。 同时 , 摩尔定律正逐渐失速 , 要超越摩尔定律就必须追求系统级的设计 。
EDA是芯片供应链非常重要的一环 , 如今芯片设计必须借助EDA工具来完成复杂的设计 。 新思科技是全球EDA和半导体IP产业的领导厂商 , 为芯片开发者提供设计工具 。
陈志宽在会上视频致辞称:“很多人说摩尔定律即将终结 , 如果摩尔定律失效 , 我们还能做什么?我认为 , 我们的行业即将迎来更多的创新机会 , 而且我认为这些创新是非常有必要的 , 因为半导体对社会的数字化转型至关重要 , AI、汽车电气化、5G等应用都需要半导体而且非常重要 , 我们来看一下汽车芯片短缺对供应链带来的变化 , 技术也在不断演进 , 我对我们行业的未来非常乐观但需要更多创新 。 ”
新思科技首席运营官 Sassine Ghazi也在演讲中表示 , 如今 , 汽车、人工智能、超大规模数据中心等领域的大型系统级公司正在定制自己的片上系统 , 并把片上系统设计纳入公司整体业务和差异化战略 。 “我们可以看到这其中大部分系统级公司正在逐渐变成半导体公司 。 身处芯片产业 , 我们为巨大的市场机遇感到兴奋的同时 , 也遇到了前所未有的挑战:曾经被视为‘金科玉律’的摩尔定律虽然并未终结 , 但发展速度已开始减缓 。 对此 , 新思开始从系统层面寻找答案以应对正在放缓的摩尔定律 , 我们称之为‘SysMoore’ , 它是系统复杂性和摩尔定律复杂性的结合体 。 ”
新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群介绍了新思一系列新EDA技术 。 包括:打破物理尺寸极限的原子级建模软件QuantumATK、覆盖从40nm-3nm芯片设计的超融合平台Fusion Compiler、可将异质芯片整合在同一微系统 , 统一数据结构的业界首个多裸晶芯片系统设计集成平台3DIC Compiler;其次 , 以AI增强EDA性能——新思推出的业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序DSO.ai , 以及串联芯片和最终应用数字链条的硅生命周期管理(Silicon Lifecycle Management)平台 。
葛群还表示 , 从新思的调查问卷数据看 , 芯片工程师平均年收入30万的从业者从去年的34%提升到今年46% , 进一步可以看到越先进工艺 , 开发者收入越高的趋势 。 “7纳米以上开发者超过30%人收入达到50万以上 , 而相对来说在28-40纳米以上比较成熟的工艺领域有40%的人群年平均收入在20万左右 。 ”

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