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生产|欧洲迈向芯片自主的雄心与现实( 二 )

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根据布雷顿的说法 ， 《欧洲芯片法案》应该包括3个维度：首先是欧洲半导体研究战略 。 在现有研究伙伴关系的基础上 ， 欧盟应该联合比利时微电子研究中心（IMEC）、法国原子能委员会电子与信息技术实验室（CEA-Leti）和德国弗劳恩霍夫协会等机构 ， 将欧洲的芯片研究推向一个新的水平 。
其次是一项提升欧洲产能的集体计划 。 欧盟将支持芯片供应链监测 ， 以及提高在设计、生产、包装、设备及供应商（如晶圆生产商）的弹性 。 此外 ， 欧盟还将支持欧洲“大型芯片代工厂”的发展 ， 这些芯片工厂将能够大批量生产最先进的（接近2nm及以下）半导体 。
第三是国际合作与伙伴关系的框架 。 布雷顿强调 ， 欧洲并不想自己生产所有东西 。 除了使本地生产更具弹性之外 ， 欧盟还需要设计一项战略 ， 使供应链多样化 ， 以减少对单一国家或地区的过度依赖 。 欧盟欢迎外国投资帮助欧洲提高生产能力 ， 尤其是在高端技术方面 。 同时要创造适当的条件来保护欧洲的供应安全 。 为此 ， 欧洲必须调动整个工具箱 ， 例如欧洲半导体联盟 ， 以及持续地筹集资金等 。
芯片雄心之路困难重重
不过 ， 欧盟拟议的目标 ， 特别是“有能力在2nm及以下的方向上开发和生产欧洲最现代化的芯片” ， 引发了激烈的争论 ， 欧洲业界似乎对此也信心不足 。 首先 ， 从企业层面看 ， 目前欧洲最领先的三家半导体企业英飞凌、意法半导体和恩智浦半导体在全球芯片市场中排名约12到16位 。 鉴于此前欧洲联合芯片能力的失败尝试 ， 诸如Crolles 2联盟等 ， 欧洲半导体厂商对建立新联盟的计划并不热衷 。 企业更愿意围绕着其原有的强势领域继续发展 ， 而不是冒着巨额投资失败的风险去实现所谓的技术独立 。
其次 ， 从技术上考虑 ， 欧洲虽然能生产最先进的光刻机 ， 理论上可以建造先进工艺的芯片厂 ， 但在过去的十年中 ， 欧洲并没有持续投资和紧跟最先进的芯片制造工艺 。 目前 ， 欧洲的芯片制程相对落后 ， 没有一家芯片制造商能够生产10nm以下的芯片 。 英飞凌在奥地利的新工厂 ， 预计主要还是供应65nm—28nm的车规芯片 。 因此 ， 循序渐进的话 ， 欧洲应该先推进到22nm—10nm ， 然后再逐步到2nm工艺 。 但现在欧盟希望在10年内实现跨越式发展 ， 无论技术、工艺 ， 还是资金和人才 ， 欧洲都面临重重困难 。
再次 ， 或许是意识到有的瓶颈难以逾越 ， 欧盟同时在积极寻求拥有先进技术工艺的台积电、三星以及英特尔来欧洲建厂 ， 并且拟为此推出高达数十亿欧元的补贴 。 目前 ， 英特尔已经率先表态 ， 将在欧洲建设两座芯片工厂 。 但是 ， 目前成熟工艺只到10nm的英特尔能在多大程度上促进欧洲的芯片技术发展还是未知数 。 而把巨额补贴给外国芯片供应商 ， 不仅在业界有争议 ， 也与欧盟技术自主的理想背道而驰 。 它意味着欧洲花费高昂的时间和资金成本之后 ， 技术主权的梦想仍然很遥远 。

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