TSMC|台积电推出用于硅光子芯片的先进封装技术_台积电推出用于硅光子芯片的

【TSMC|台积电推出用于硅光子芯片的先进封装技术】据业内人士透露，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE（compact universal photonic engine，紧凑型通用光子引擎）异构集成技术。《电子时报》援引上述人士称，为了应对网络流量的爆炸式增长，数据中心芯片必须发展硅光子（SiPH）技术，以降低功耗并提高传输速度，这也推动了相关封装技术的进步，台积电COUPE技术由此应运而生。

文章图片

COUPE技术是一种光电共封装技术（CPO），将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，能够使组件之间的距离更近，提高带宽和功率效率，并减少电耦合损耗。
据消息人士所说，SiPH应用市场将至少需要2-3年的时间才能起步，但台积电凭借其对COUPE技术的储备，有望在该领域抢占先机，特别是用于数据中心的SiPH网络芯片。微软和谷歌都在关注采用SiPH ASIC作为他们的数据中心芯片。
实际上，包括英伟达、思科、Marvell和意法半导体在内的许多台积电客户，都在通过收购该领域的相关企业，加强其在服务器和数据中心高级SiPH芯片解决方案的长期部署。
其中，美国网络芯片供应商Marvell于2020年底收购了数字信号处理器和云数据中心SiPH芯片制造商Inphi，并据称评估了使用COWS封装技术在同一插入器上集成SiPH模块的外围芯片的可行性。被思科收购的SiPH专业公司Luxtera也开发了7nm和5nm的SiPH ASIC，由台积电制造，使用CoWoS技术封装。
消息人士称，台积电将继续推广其3D Fabric平台技术，包括3D堆叠和SoIC技术，以加强其为高端和利基型技术领域客户的“系统集成”服务。