不同行业所需的IGBT除了电压不同 ， 工艺也完全不同 ， 对于IGBT的定制化要求非常高 。 即使是针对一个行业IGBT的模块也不是单一化的产品 ， 针对不同应用部件有特定的设计规格 。 其高压IGBT的性能要求是最高的 ， 而车规级IGBT的认证周期是最长的 ， 一般为两年左右 ， 甚至还会对封装原材料进行追溯管理 ， 要求保障产品寿命达到15年以上 。
英飞凌IGBT更新至第七代 ， 主要改善性能包括功率密度提高 ， 减小芯片面积 ， 降低功率损耗和饱和电压 。 国内厂商的产品对标英飞凌的IGBT6代 ， 从技术上来说已经非常接近 。
今年9月 ， 英飞凌宣布在IGBT7一款型号的芯片组合（TRENCHSTOP? IGBT7芯片与EconoDUAL? 3）中推出新的额定电流 ， 且能够为逆变器设计者提供高度的灵活性 ， 极大的满足了IGBT定制化的需求 ， 同时能够为高频开关应用带来简化设计 。 对于产品的升级来看 ， 主要在还是在降低损耗 ， 在相同的芯片面积下 ， 通态电压可降低30% 。
产能短缺年内无法缓解 ， 预期供需缓解时间从22年推迟至23年
IGBT 市场长期被英飞凌、富士电机、三菱电机等海外公司垄断 ， 市场份额高达70% ， 其中英飞凌占据绝对领先地位 ， 市占率约36% 。 而今年海外的疫情还未得到很好的控制 ， 工厂屡屡停工停产 。 以IGBT最大供应商英飞凌为例 ， 因员工感染新冠肺炎而被迫关停 ， 比如位于马来西亚的Kulim的晶圆制造厂和马来西亚马六甲的封测厂 。 在马来西亚这个人口只有3200万的国家 ， 目前有140万人被确诊了新冠肺炎 ， 更重要的是这个国家中有50多家半导体企业 ， 包括英飞凌、瑞萨电子、意法半导体和恩智浦等全球知名大厂 ， 没有一家厂商独善其身 ， 因此半导体的产能供应严重受限 。
另外 ， 英飞凌除了受到疫情 ， 还有天灾 。 今年2月英飞凌位于美国德克萨斯州的制造厂商在冰风暴后一直未能完全恢复以往的产能供应量 。 双重因素影响下 ， 导致英飞凌的IGBT产能受到了非常大的冲击 。 而这部分产能下滑已经反应在了公司上半年的财报中 ， 从产品提价10%而公司业绩营业收入增长仅1%可见 ， 出货量还是严重不及预期 ， 是通过产品涨价弥补了产能短缺带来的业绩下滑 。
目前海外产能受限的影响因素还未完全消除 ， 公开数据显示英飞凌下季度的收入增速预计与本季度的增速持平 ， 因此推断IGBT海外产能供应年内无法完全恢复 。 此外 ， 英飞凌也表示目前库存已经降至历史低点 ， 而对于新建产线提升产能可谓是远水解不了近渴 ， 从产线规划到厂房建设、订购设备、产能爬坡到出货最少需要一年以上时间 ， 即便是在现有厂房上进行扩建也无法在短期实现 ， 唯一可能的方式就是提高现有产能的利用率 。 此前市场预期22年供需缺口将会缓解 ， 但英飞凌近日表示 ， IGBT的供需缺口可能将会在23年才能彻底缓解 。
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