AMD|AMD Zen 3小芯片使用了环形总线 但未来核心增长或依赖网状拓补( 二 )
猜测未来的 CCD 将由三个不同的裸片堆叠而成，顶部为缓存、中间为 CPU 核心、底下则是网状互连裸片 。
再接下去，合乎逻辑的操作就是将这个互连层扩展到一个硅中介层，并在上面堆叠几个 CPU + 缓存芯片 。
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