今天(10月2日) , 国内首条单晶纳米铜智能加工生产线在温州平阳投产 。 这标志着芯片制造关键材料——单晶纳米铜实现国产化量产 。
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单晶纳米铜 , 成品直径为13微米 , 约为头发丝十分之一细 , 是集成电路半导体封装的关键材料 。 以往我国的半导体关键材料大部分来自进口 , 且原材料是贵金属金或者银 , 价格昂贵 , 成为制约我国芯片生产的“卡脖子”难题之一 。
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这次单晶纳米铜的技术突破 , 在国内实现了用铜基新材料替代其他贵金属 , 大幅降低成本 , 价格较国外同类产品降低近五成 。
这个原材料主要应用在通信、汽车领域以及医疗和工控领域的芯片上 。 目前平阳生产基地年产能为500万卷轴 , 达产后将满足国内相关行业约10%的使用需求 , 为中国集成电路“打破封锁、代替进口”的目标贡献力量 。
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