技术|后摩尔时代，国产EDA企业迎来新发展机遇( 二 )_摩尔|芯片|新发展|集成电路|凌

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芯和半导体用户大会现场图片来源：观察者网
观察者网了解到，支持先进工艺、先进封装一直以来是芯和半导体的产品方向，该公司推出的IRIS、iModeler及Metis系列产品均能够对先进工艺和封装提供完整支持。
除了工艺、封装技术，系统也是推动HPC向前发展的重要支撑。凌峰指出，从高速IO或SerDes二十多年的发展来看，可以发现和摩尔定律类似的趋势，其中高速IO几乎每三年速度翻倍，网络IO速度较计算还要快。因此在未来，芯片结合高速系统将能够真正实现HPC的高性能特征。
“这需要各个子行业的共同努力” ，凌峰强调说，无论是连接器线缆厂商、背板厂商，还是SerDes行业，都是促进HPC市场成长、向前发展的重要力量。
在本次大会上，芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮发布了Xpeedic EDA2021版本，为电子系统提供完整的建模、仿真、分析和测试平台。
他提到，今年的亮点是芯和半导体联合新思科技发布的业界首个用于3DIC先进封装设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。

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芯和半导体用户大会现场图片来源：观察者网
除了EDA ，代文亮还重点介绍了芯和滤波器解决方案XFilter：以IPD工艺辅以SAW、BAW工艺，芯和提供了多元化的滤波器产品组合，可以满足对更高频率、更大带宽以及更佳的插损和带外抑制性能的多样化需求，并利用虚拟IDM的模式，帮助射频模组厂商实现产品创新。
在大会开场，上海市经信委副主任傅新华致辞指出，芯和半导体是上海重点布局的EDA企业，在过去一年中，企业高速发展值得赞许，并鼓励芯和以专精特新为方向，承担起时代赋予的振兴半导体产业、EDA行业的使命，为上海的科创中心建设贡献力量。
他认为，国际政治地缘政治和形势的变化，给集成电路行业既带来了机遇，也带来了挑战。机遇是指在产业链重构过程中，中国立志于保障自己的产业安全，因此将对国内集成电路产业的发展带来很大促进，但是全球供应链的不稳定状态，也会对整个行业带来一些冲击。其次，资本市场对集成电路行业的发展有利有弊。一方面，半导体行业需要资金去吸引人才、做自主研发，去促进这个行业的健康发展，但如果过于拔苗处长可能会损害这个行业，甚至可能会让行业迷失自我。

技术|后摩尔时代，国产EDA企业迎来新发展机遇( 二 )

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