AMD|传AMD霄龙Turin Zen 5处理器拥有最高256核心辅以600W可调TDP_传AMD霄龙Turin|Zen|5处理器

@ExecutableFix 和 @Greymon55，刚刚在 Twitter 上分享了与 AMD 下一代 Zen 5 霄龙（EPYC）Turin 处理器有关的一些有趣细节。据说作为 Genoa 系列的继任者，EPYC Turin 将沿用 SP5 平台，辅以前所未见的封装设计。今年晚些时候，我们有望率先在 EPYC Milan-X 上见到堆叠式 3D 小芯片设计的演变。
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当 AMD 霄龙 Turin 处理器在数年后正式亮相时，可推测该系列芯片将在一块基板上整合多个 CCD 与缓存堆栈。
相比之下，Genoa CPU 最高拥有 96 个核心，而 Bergamo 算是在同一 Zen 4 架构上的演进版本，据说拥有最高 128 个核心。

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除了 CPU 与缓存设计，传闻还称 Turing 还有望迎来 256 个核心、且搭配 PCIe 6.0。若 AMD 有意采用堆叠式 X3D 小芯片方案，甚至可以推到更高。
至于如何在相同的 SP5 平台上容纳两倍于 Genoa / Bergamo 的核心数量，我们对传说中的 192C / 384T 和 256C / 512T 的 EPYC Turin CPU 还是充满了好奇。

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预计为了实现这一目标，AMD 有两条技术路线可选。其一是让每个 CCD 的核心数翻倍，目前 Zen 3 / Zen 4 的单 CCD 可容纳 8 个核心。
若翻倍到单 CCD / 16 个核心，最终 EPYC 服务器处理器有望通过堆叠 12 / 16 个 CCD，达成 192 / 256 个核心的目的。

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在早前的传闻中，MLID 了一种全新的封装布局，即在 SP5 平台上可支持多达 16 组 CCD。不过 AMD 还有另一条可能性较低的技术路线，那就是在 CCD 之上继续堆叠 CCD。
如此以来，即便每组 CCD 维持 8 个核心不变，总体设计还是可以达成多芯片 / 16 组 CCD。

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至于芯片的热设计功耗（TDP），即使 EPYC Turin 用上台积电最先进的 3nm 工艺制程，双倍核心的功率需求也是相当夸张的。
即将推出的 96 核 EPYC Genoa CPU，其可调 cTDP 已经高达 400W。若 EPCY Turin 的 cTDP 最高冲击到了 600W，SP5 插槽（LGA 6096）似乎也可承受 700W 的峰值功耗（虽然只能持续 1ms）。