AMD|传AMD霄龙Turin Zen 5处理器拥有最高256核心 辅以600W可调TDP( 二 )
文章图片
Gigabyte 的泄露资料已证实有关下一代平台的各种信息,可知 SP5 针脚数量比当前的 LGA 4094 还多了 2002 个触点 。
如果将持续时间放宽到 10ms,那 SP5 平台的峰值功率将落到 440W(OCC 峰值 600W) 。在超过 cTDP 之后,EPYC 芯片将在 30ms 内恢复限制 。
最后,泄露的 AMD 演示文稿还证实了 EPYC Genoa 继任者的 SoC 将支持更高的 DDR5-6000 到 6400 内存(或指代 Bergamo / Turin) 。
【AMD|传AMD霄龙Turin Zen 5处理器拥有最高256核心 辅以600W可调TDP】如果一切顺利,AMD 或于 2024 - 2025 年左右推出 EPYC Turin,并将与英特尔的 Diamond Rapids Xeon 平台展开更直接的竞争 。
推荐阅读
- 影像|iQOO 9 系列预热:首发三星 GN5 传感器,150° 鱼眼超广角
- 手机|一加10 Pro宣传视频曝光:将于1月11日14点发布
- AMD|AMD 350亿美元收购赛灵思交易完成时间推迟 预计明年一季度完成
- Intel|英特尔放出i9-12900K平台PCIe 5.0 SSD演示 突破13GB/s传输速率
- 视点·观察|张庭夫妇公司被查 该怎样精准鉴别网络传销?
- 研究院|传统行业搭上数字化快车,施工现场变“智造工厂”
- 办公|统信UOS助手发布:支持“一键秒传”
- 泡芙|传下去
- Samsung|三星Exynos 2200定档1月11日发 AMD GPU加持
- 手表|采用美信光学传感器,豪鹏科技电池,GARMIN佳明VENU2手表拆解报告