AMD|传AMD霄龙Turin Zen 5处理器拥有最高256核心 辅以600W可调TDP( 二 )


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Gigabyte 的泄露资料已证实有关下一代平台的各种信息,可知 SP5 针脚数量比当前的 LGA 4094 还多了 2002 个触点 。
如果将持续时间放宽到 10ms,那 SP5 平台的峰值功率将落到 440W(OCC 峰值 600W) 。在超过 cTDP 之后,EPYC 芯片将在 30ms 内恢复限制 。
最后,泄露的 AMD 演示文稿还证实了 EPYC Genoa 继任者的 SoC 将支持更高的 DDR5-6000 到 6400 内存(或指代 Bergamo / Turin) 。
【AMD|传AMD霄龙Turin Zen 5处理器拥有最高256核心 辅以600W可调TDP】如果一切顺利,AMD 或于 2024 - 2025 年左右推出 EPYC Turin,并将与英特尔的 Diamond Rapids Xeon 平台展开更直接的竞争 。

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