硬件|展望未来三代SSD主控：群联畅谈主动散热、L4缓存、新接口等细节_展望未来三代SSD主控：群联畅

在微星近日举办的 Insider 直播活动期间，群联（Phison）首席技术官 Sebastian Jean 展望了与未来几代 SSD 有关的 PCIe Gen 5 / Gen 6 / Gen 7 主控。他表示：虽然开发全新的 SSD 设计需要大约 16~18 个月的时间，但新一代硅工艺节点的技术启用要提前 2-3 年开始。

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以当前最受关注的 PCIe 5.0 芯片为例，群联定于明年开始向客户发货。据此倒推一下时间，该公司显然也已经在为 2025~2026 年出现的 PCIe Gen 6 SSD 做底层设计。
规格方面，报道称 PCIe 5.0 SSD 可带来高达 14 GB/s 的传输速率 —— 与单通道 DDR4-2133 内存的带宽相当。
尽管 SSD 无法彻底取代现代 DRAM 系统内存解决方案，但两者相结合的话、或为更多应用开辟出基于“L4 缓存”的新场景。
WCCFTech 指出，现代 CPU 架构已经包含了 L1 / L2 / L3 级别的缓存。得益于类似的设计架构， PCIe 5.0 级未来版本的 SSD ，将能够作为 CPU 的最后一级缓存（LLC / L4）来更高效地使用。

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至于未来的 SSD 将如何发展，不难想象我们会迎来更实惠的价格、更高的 NAND 闪存密度、以及化解尺寸方面的限制。
此外随着 PCIe 标准的迭代，我们可以使用更少的通道来满足存储需求，比如从 PCIe 6.0 x4 改成 PCIe 7.0 x2。
有趣的是，群联声称 3-bit（TLC）闪存仍将继续发展，同时 4-bit（QLC）闪存会在游戏读取速度方面具有更大的优势，此外厂商们也会在 PCIe 6.0 / 7.0 时代更细地花粉工作站 / 企业级 SSD 产品线。
软件层面，由微软主导的直接存储（Direct Storage）API 等技术，将让下一代平台消费者体验到性能方面的巨大提升。

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至于散热和功耗，虽然群联“建议”PCIe 4.0 SSD 厂商配备散热器，但 PCIe 5.0 时代将成为标配。由于性能压榨会造成更高的发热，甚至不少厂商都会选择为它加装主动式的散热风扇。
据悉， PCIe 5.0 SSD 的平均热设计功耗（TDP）为 14W ，而 PCIe 6.0 SSD 将增长到 28W、且热管理是横亘在行业发展面前的一个主要挑战。
目前 30% 的热量通过 M.2 连接器来散热、70% 通过螺丝固定传导，因而新接口 / 插槽也将在设计之初就考虑到这方面的巨大作用。