技术|港科大（广州）（筹）教授李世玮获机械工程顶尖学术组织大奖_广州|电子|业界|李世玮|领域

南都讯采访人员董晓妍通讯员卢梦舟香港科技大学（广州）（筹）（下简称“港科大（广州）”）再传喜讯。 10月28日，机械工程领域国际顶尖学术组织ASME宣布，将该组织在电子封装领域最重要的荣誉大奖——2021 Avram Bar-Cohen Memorial Award授予港科大（广州）系统枢纽署理院长李世玮教授。李世玮教授也是获此殊荣的首位中国科学家。

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港科大（广州）系统枢纽署理院长李世玮教授。
学术成就及领导力获国际认可
ASME（The American Society Of Mechanical Engineers）成立于1880年，是世界机械工程领域最顶尖、影响力最大的学术组织，拥有9万余名会员，遍布全世界135个国家。
此次颁发的荣誉大奖旨在表彰电子封装及相关领域最杰出的专业人士，标准极高：既要求获奖者有卓越的学术造诣；又要具备突出的领导力，在学界、业界都有深远影响。自1999年设立以来，该奖项每一至二年颁发一次，到目前为止仅有12位获奖者。
提名人介绍今年大奖得主李世玮教授出场。
据悉，李世玮教授于1992年获得美国普渡大学航空航天工程博士学位， 1993年加入香港科技大学，至今已有28年。是国际电子封装领域的领军学者，尤其在无铅焊点可靠性分析及导入、晶圆级封装以及LED封装技术及应用等方面做出了突出贡献。
在微电子封装领域，不同层级之间的互连需要通过焊点来实现。传统锡铅焊料虽然价格低廉、性能好，但对自然环境及人体造成危害，因此业界从2006年前后开始进行无铅化焊点的技术升级。李世玮教授攻克了焊点可靠性方面的技术难题，极大推动了无铅化焊点应用的技术转型。

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提名人介绍李世玮教授的学术成就。
在LED封装领域，李世玮教授及其团队成功地实现了将LED投入大众运输系统，用作照明用途。香港地铁采用这一研究成果，成为世界公认的优秀案例。新冠疫情期间，李世玮教授及其团队实现了深紫外线LED在消毒杀菌方面的应用，在公共卫生领域做出新的探索。
同时，李世玮教授曾担任《IEEE元器件封装技术期刊》的总主编、IEEE CPMT学会的国际主席，以及ASME EPPD学会的国际主席；目前正担任《ASME电子封装期刊》的总主编。 IEEE和ASME是国际权威的两大学会。李世玮教授是唯一一位同时担任过电子封装领域两大学会主席和两大期刊主编的学者。

技术|港科大（广州）（筹）教授李世玮获机械工程顶尖学术组织大奖

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