21世纪经济报道|半导体投资太火热！“泡沫”里寻找成长性标的( 二 )_

因此在行业内，通常有第一、第二，但之后就没了姓名。 “所以细分行业的板块巨头出现，比如电源管理、机顶盒芯片、电视机芯片、存储芯片等，巨头出现之后，小公司就没有任何机会了。 ”
“今天的很多国内巨头是我们投资的，但新进入的基金要再创一个‘兆易创新’（细分行业小龙头），事实上没有机会。这时候投资就要深思。 ”黄庆续称。
也有投资人对21世纪经济报道采访人员表示了隐忧，如今各地针对某一个热门的细分产业都在积极投资，也可能会在几年以后，面临资产折旧带来的风险等问题。行业中的一种期望是，对于重点行业需要集中资源进行投资发展，形成有规划性的协同效应，而不是遍地开花式地发展。
挖掘关键细分市场价值点
在眼下时点，选对赛道、选对标的就尤为重要。中国半导体行业协会封测分会名誉理事长、国家封测产业链技术创新战略联盟理事长王新潮分享道，这两年在变化中的全球化环境中，国内半导体产业进入了建设自主可控供应链的窗口期。
产业链层面使用国产装备和材料的积极性空前提高；终端客户使用国产芯片的积极性也在空前提高。由此助推半导体行业的固定资产投资高速增长。 “所以，我国对以光刻机、光刻胶、靶材为代表的卡脖子环节进行攻关，成为我们这个时代中国半导体人的责任。 ”他指出。
如今专注对半导体产业投资的王新潮认为，目前有五大投资热点：装备和材料领域的潜在龙头、芯片产品进口替代、先进封装、卡脖子攻关、技术创新和模式创新。
具体来说，王新潮表示，比如在打线机领域，有部分公司在快速成长，相信以后会成为国内打线机龙头；进口替代方面，国内如今已经有不少优秀的芯片制造和设计公司， “每年我国有3000多亿美元的进口替代市场机会，在每个细分领域的优秀公司就是我们的投资热点，关键是要去挖掘” 。
先进封装的重要性凸显，是因为随着摩尔定律发展越来越接近极限，先进封装技术路线某种程度意味着掌握了代表未来的发展趋势，比如在玻璃基板封装领域，国内已经有先进技术的公司出现。
卡脖子领域主要指的是装备、材料、先进工艺等方面，比如光刻机、准分子激光器等领域已经有公司具备良好发展潜力。
王新潮指出，同时不要忽略了在技术、产品、模式方面有创新能力的公司。 “因为随着集成电路产业快速发展，在激烈的竞争中一定会有技术创新的领头羊出现，也一定会产生模式创新的新经营方式，这些都是颠覆性的，对投资人来说是非常重要的机会。 ”
具体到他所在投资公司新潮集团的决策逻辑，王新潮表示，核心在于要沿着产业链寻找投资标的；挖掘细分领域龙头企业，优化资源配置给最优秀的团队；同时投资要与国家半导体产业链的建设和完善路径有机结合。