“全球电子成就奖”旨在聚焦领先科技 ， 推动全球范围内的电子产业技术革新 。 获得全球电子成就奖的表彰 ， 是一项备受认可的荣誉 ， 充分体现了该技术或产品在业界的领先地位与不凡表现 。
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本次荣获“年度存储器”产品奖的佰维ePOP E100 ， 是一款专门针对智能穿戴设备而开发的嵌入式存储芯片产品 。 它整合了eMMC与LPDDR ， 采用垂直贴装于CPU上方的堆叠方式 ， 使存储器之更接近CPU 的内存 ， 从而确保最佳传输速率 ， 做到性能最优 。 跟平面的贴装方式相比 ， 尺寸仅为10×10×0.9（mm）；较传统装载方式 ， E100板载面积减少60％ ， 最大化节约了主板空间 。
佰维ePOP E100具备高集成、性能优、板载空间小等优势 ， 充分满足智能手机、手表等智能终端设备高速、节能、轻薄、小巧的需求 。 目前该产品已向Google、Face book等全球重要的穿戴式设备大厂批量供货 。
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佰维ePOP E100
【桂冠|佰维首秀2021全球CEO峰会，荣获全球电子成就奖桂冠】半导体存储器是5G、社会数字化转型的核心基建 ， 是持续助推社会数字化生活的核心领域 。 近年来 ， 半导体终端应用市场迅猛发展 ， 佰维存储始终与时俱进 ， 通过自身创新研发和先进封测的融合优势——交期保证、品质稳定、快速响应 ， 贴近客户市场的需求 ， 为各种以端应用为代表的数字化转型场景赋能 。
关于佰维
佰维以“从芯到端 ， 赋能万物互联 ， 构筑万物互联时代的存储根基”为使命 ， 致力于成为全球一流的半导体厂商 。 公司专注存储领域十余载 ， 造就了佰维研发与技术优势、产业链资源优势、存储器封测制造优势、产品体系优势、多品牌组合与布局优势 ， 以及全球化运营服务优势这六大优势 。 可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特种SSD、移动SSD、内存模组等全系列存储产品 ， 并针对客户多元化的存储需求 ， 提供具备高可靠性、高性能、小尺寸、断电保护、加密支持、写入保护、宽温运行、安全删除等特点的产品 。
佰维存储应用解决方案全面覆盖广大整机厂商 ， 品牌商 ， 工控级和消费级市场需求 ， 广泛应用于游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品等领域 。 在国内半导体存储器企业中 ， 佰维是率先进入全球顶级品牌供应链的企业 。 凭借优秀的创新能力和市场表现 ， 公司先后获得“专精特新‘小巨人’企业”、“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“十大最佳国产芯片厂商”、“海关AEO高级认证企业”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“深圳市知名品牌”、“深圳市南山区领军企业、工业百强企业”等荣誉 。
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