混合键合 3D 堆叠技术
为了拉近计算资源和存储资源的距离 ， 达摩院计算技术实验室创新性采用混合键合 (Hybrid Bonding) 的 3D 堆叠技术进行芯片封装 —— 将计算芯片和存储芯片 face-to-face 地用特定金属材质和工艺进行互联 。
比起业内常见的封装方案 HBM ， 混合键合 3D 堆叠技术拥有高带宽、低成本等特点 ， 被认为是低功耗近存计算的完美载体之一 。
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此外 ， 内存单元采用异质集成嵌入式 DRAM， 拥有超大内存容量和超大带宽优势 。
IT之家获悉 ， 在计算芯片方面 ， 达摩院研发设计了流式的定制化加速器架构 ， 对推荐系统进行“端到端”加速 ， 包括匹配、粗排序、神经网络计算、细排序等任务 。
这种近存架构有效解决了带宽受限的问题 ， 最终内存、算法以及计算模块的完美融合 ， 大幅提升带宽的同时还实现了超低功耗 ， 展示了近存计算在数据中心场景的潜力 。
达摩院表示 ， 最终的测试芯片显示 ， 这种存算技术和架构的优势明显：
能通过拉近存储单元与计算单元的距离增加带宽 ， 降低数据搬运的代价 ， 缓解由于数据搬运产生的瓶颈 ， 而且与数据中心的推荐系统对于带宽/内存的需求完美匹配 。【技术|阿里达摩院成功研发存算一体芯片】该芯片的研究成果已被芯片领域顶级会议 ISSCC 2022 收录 。 未来 ， 达摩院希望能进一步攻克存内计算技术 ， 并逐步优化典型应用、生态系统等方面 。
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