IT之家 12 月 6 日消息 ， 据中国台湾经济日报报道 ， 台积电冲刺 3nm 制程 ， 目前已进入试产阶段 。 在三星 3nm 要抢先台积电 ， 于明年上半年量产之际 ， 业界传出台积电正加快 3nm 量产脚步 ， 有望至少提前一季度至明年第二季度量产 。
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台积电不评论 3nm 制程相关市场传闻 。 业界人士指出 ， 台积电与三星在先进制程与海外布局方面竞争激烈 ， 三星目前在美国新厂投资规模暂时领先 ， 意在 3nm 量产日程方面超过台积电 ， 消息称高通、AMD 等台积电重量级客户都有意导入三星 3nm 制程 。
业界人士透露 ， 台积电面对三星的追赶 ， 正积极加快 3nm 量产脚步 ， 若能提前量产 3nm ， 预计第一批客户将有包括联发科、英伟达等大厂 。 联发科执行长蔡明介日前表示 ， 与台积电合作紧密 ， 5nm 及 4nm 产品已在量产过程中 ， 3nm 会是下一个制程 。
IT之家了解到 ， 台积电与三星在 3nm 架构方面完全不同 ， 台积电沿用既有的 FinFET 架构 ， 三星则采用全新的 GAA 架构 。
【人士|消息称高通、AMD 等有意导入三星 3nm 制程，台积电加快量产脚步】台积电原本规划 ， 3nm 制程今年内风险性试产 ， 预计明年下半开始量产 ， 3nm 制程家族的 N3E 制程将于 3nm 量产之后的一年量产 ， 3nm 家族将是另一项具大规模且长期需求的制程技术 。
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