集成|英特尔宣布成立集成光电研究中心( 二 )_性能|光电子|带宽|研究|高容量

Arka Majumdar ，华盛顿大学

研究项目：用于高带宽数据通信的非易失性可重构光交换网络
项目说明：华盛顿大学的团队将使用新兴的硫族化合物相变材料研究低损耗、非易失性电气可重构硅光子交换机。与现有的可调机制不同，开发出的交换机将保持其状态，允许零静态功耗消耗。

Samuel Palermo ，德克萨斯农工大学

研究项目：用于数据中心互连的 Sub-150fJ/b 光收发器
项目说明：该项目将为大规模并行、高密度和高容量光互连系统开发高能效的光收发器电路，其目标是通过在收发器中采用动态电压频率缩放、低摆幅电压模式驱动器、具有紧密集成光电检测器的超灵敏光接收器和低功率光器件调谐环路来提高能效。

Alan Wang ，俄勒冈州立大学

研究项目：由高迁移率透明导电氧化物驱动的 0.5V 硅微型环调制器
项目说明：该项目旨在通过硅 MOS 电容器与高迁移率 Ti:In2O3 之间的异构集成开发一种低驱动电压、高带宽的硅微型环谐振器调制器（MRM）。该器件有望克服光发射器的能效瓶颈，并且可能共同封装在未来的光 I/O 系统中。

Ming Wu ，加州大学伯克利分校

研究项目：硅光子的晶圆级光学封装
项目说明：加州大学伯克利分校的团队将开发集成波导透镜，该透镜具有实现低损耗和高容差光纤阵列的非接触式光学封装的潜力。

J. Ben Yoo ，加州大学戴维斯分校

研究项目：无热且节能的可扩展大容量硅光子收发器
【集成|英特尔宣布成立集成光电研究中心】项目说明：加州大学戴维斯分校的团队将开发极度节能的无热硅光子调制器和谐振光电检测器光集成电路， 150 fJ/b 能效和 16 Tb/s/mm I/O 密度下，其容量可扩展至 40 Tb/s 。为实现这一目标，该团队还将开发一种全新的 3D 封装技术，用于垂直整合光子和电子集成电路，其互连密度为每平方毫米 10,000 个焊盘。