在今天的联发科天玑 9000 国内发布会的最后 ， 联发科官方宣布天玑 8000 系列即将推出 ， 预计将在 2022 年问世 。
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据数码闲聊站消息 ， 天玑 8000 将采用台积电 5nm 工艺打造 ， 配备 4 个 2.75GHz 的 A78 大核和 4 个 2.0GHz 的 A55 小核 ， GPU 为 Mali-G510 MC6 ， 最高支持 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 屏幕 ， 支持 LPDDR5 和 UFS 3.1 。
消息称 ， Redmi 和 Realme 的相关机型都在打造中 。
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IT之家曾报道 ， 在此之前这款处理器传言命名为天玑 7000 。 消息称 ， 这款处理器的工程机跑分 75 万上下 ， 在骁龙 870 和骁龙 888 之间 。
与此同时 ， 今天下午联发科举行了天玑旗舰战略暨新平台发布会 ， 会上正式发布了新一代天玑 9000 旗舰 5G 移动平台 。
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同时 ， 联发科官方微博也表态 ， OPPO 和 vivo 将会首批发售天玑 9000 。
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小米现已宣布 Redmi K50 系列将首批搭载天玑 9000 ， 消息称 Redmi K50 机型中有一款将搭载天玑 8000 。
MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑 9000 是 MediaTek 在创新之路上的里程碑之作 ， 它专为全球旗舰 5G 智能手机打造 ， 是天玑步入全新世代的标志 。 我们用科技创新和专业技术 ， 将全部热情和灵感投入创造非凡的用户体验 ， 满足用户和科技爱好者对新一代旗舰移动平台的所有想象 。 我们正以全新的天玑 9000 旗舰移动平台 ， 回应全世界翘首以待的目光 ， 助力全球 5G 手机体验升级 。 ”
MediaTek 天玑 9000 的主要特性包括：
天玑 9000 率先采用台积电 4nm 先进制程 ， CPU 采用面向未来十年的新一代 Armv9 架构 ， 包含 1 个主频高达 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 个主频高达 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核和 4 个主频为 1.8GHz 的 Arm Cortex-A510 能效核心 ， 内置 14MB 超大容量缓存组合 。 相比 2021 年安卓旗舰 ， 性能提升 35% ， 能效提升 37% 。
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天玑 9000 搭载 Arm Mali-G710 旗舰十核 GPU ， 支持 LPDDR5X 内存 ， 传输速率可达 7500Mbps ， 支持双通道 UFS3.1 闪存 。
天玑 9000 集成 MediaTek 第五代 AI 处理器 APU 590 ， 采用高能效 AI 架构设计 ， 充分发挥混和精度优势 ， 灵活运用整数精度与浮点精度运算 ， 较上一代的性能和能效均提升 4 倍 ， 为智能手机的拍照、视频、流媒体、游戏等万千应用提供高能效 AI 算力 。
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