产品|联发科5G旗舰芯片获国内手机厂商大规模采用，今年营收或达200亿美元_手机|竞争|旗舰|芯片|蔡力行

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图片来源：联发科

采访人员 | 彭新

5G芯片竞争进入新阶段，高通、联发科两大巨头近日接连出手。
在高通于12月初发布骁龙8集成芯片后，联发科于12月16日举办发布会，详细介绍其5G旗舰芯片天玑9000的性能参数、与终端品牌的合作情况，并对下一轮手机芯片之战志在必得。天玑9000于上月在美国正式发布，成为全球首款发布的4纳米手机集成芯片，由台积电代工，今日在国内正式发布。
从联发科目前公布的参数上看，此前其长期落后的手机芯片已经在部分领域取得领先，包括多个软件性能跑分评测分数、AI性能“跑分”等。发布会上，联发科公布了更多新旗舰芯片的细节，并重点强调其产品在控制发热方面的优势。
在工艺和代工上，天玑9000和高通骁龙8同为4纳米制程，但双方分别选择了台积电和三星进行代工生产，市场认为这背后也是台积电、三星两大芯片代工厂在工艺、制程、良率上的竞争。
此前，高通骁龙888“翻车”的前车之鉴让联发科对产品设计格外重视，联发科称在天玑9000芯片设计之初就把“发热”作为研发的重中之重。联发科无线通信事业部副总经理李彦辑称，功耗发热控制好才是一个“真正旗舰该有的表现” 。
另据联发科总经理陈冠州介绍，搭载联发科4nm 5G芯片天玑9000的手机终端将于2022年第一季度上市， OPPO下一代Find X旗舰系列将首发搭载，同期将搭载天玑9000的其他合作厂商还包括红米、vivo、荣耀、中兴等。
天玑9000获得终端品牌大规模采用，被外界视为产品能力获得认可，在5G时代有了超过高通的机会。 4G时代的手机芯片市场上，高通毫无疑问是最大的赢家。一直以来，由于芯片被大量应用在入门级机型和千元机上，联发科被市场视为中低端品牌，虽然曾试图通过与魅族等品牌合作切入高端市场，但最终因为产品竞争力弱宣告失败。
近两年，联发科凭借天玑1000、天玑1200等中高端5G芯片，以及天玑820等中低端5G芯片抢占市场，逐步扭转了此前数年因Helio X30、Helio X10等芯片性能不足，调度不合理等问题导致的颓势，成了5G市场的黑马，在手机处理器市场上连续五个季度问鼎第一。
行业分析机构Counterpoint Research数据显示，在2021年第三季度，联发科市场份额为40% ，位居第一，相比第二季度环比下降3个百分点。高通市场份额为27% ，环比提升3个百分点。苹果市场份额15% ，环比提升1个百分点。
手机芯片的成败对联发科的营收至关重要。联发科副总经理徐敬全称，下一步策略的重心将是在高端市场有所斩获，并在营业额上进一步提升，天玑9000的发布是公司布局高端和旗舰市场战略中的重要节点。