硬件|日本半导体设备和材料为何那么强？( 七 )_日本半导体设备和材料为何那

就用于高端封装的铜箔压层板而言，日本企业占比为65%（甚至更多）；就用于封装的压层（Build Up）材料和用于封装的阻焊剂（Solder Resist）而言，日本企业几乎“霸占”了100%的市场。
下图13是全球主要基板厂家，大部分基板厂家都集中在亚洲地区。其中，日本的揖斐电电子（IBIDEN）、新光电气（Shinko）的技术尤其出色，如果没有这两家公司，就无法生产出用于服务器的处理器（Processor）。总而言之，揖斐电电子、新光电气是独一无二的存在。

文章图片

图13：主要基板厂家。出自：AZ Supply Chain Solutions 。
下图14是各家企业在各类后段工序材料中的占比。就边框（Lead-frame）而言，日本的占比仅为37% 。但是，就作为封装材料的塑封材料（Mold）而言，日本占有65%以上的市占率，此外，就TSMC研发的用于苹果手机的InFO（Integrated Fan-Out WLP，集成扇出型晶圆级封装）等材料、用于FOWLP（Fan Out Wafer Level Packaging，扇出型晶圆级封装）的塑封（Mold）材料而言，日本企业占有88%的比例。
此外，日本企业在底部填充材料（Under-fill）中占有92%的份额，也近乎“独霸” 。

文章图片

图14：各家企业在后段工序材料中的占比。出自：IHS Markit、Yole、各家日本材料厂家。
最后，下图15是各家企业在后段工序设备中的占比。日本企业在半导体切割机（Dicer）方面占有90%的占比；日本企业在芯片焊接机（Die Bonding）方面的占比仅有10%；在塑封设备（Molding）方面占有65%的份额，测试设备为55%，都过半。

文章图片

图15：各家企业在后段工序设备中的占比。出自：各家公司财报、乐天证券、野村证券。
如上所述，在有机基板材料、有机基板、后段工序材料、后段工序设备中，总的来说，日本企业的市占率颇高，在全球范围内拥有较强的竞争力。
后段工序（封装）设备、材料的竞争力的源泉
我们分析一下拥有较高市占率的日本企业，可以发现以下三点。
第一，日本企业专注于某一项材料、某一种设备，且拥有知识产权，占有压倒性优势，是其他企业远不能及的。举例来说，迪斯科（Disco）的切割设备（Dicer，80%），味之素Fine-techno的封装压层（Build-up）材料（96%），太阳油墨（Ink）的用于封装的阻焊剂（Solder Resist，85%）等。