降维打击!Intel 3D立体封装深度揭秘:前途无量

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半导体行业的技术难度正呈几何指数般的速度加大,以往很多惯用手段都开始渐渐失灵了。面对越来越难做的芯片,未来该何去何从?

最近,Intel提出了革命性的Foveros 3D立体芯片封装技术,首次为CPU处理器引入了3D堆叠式设计,堪称产品创新的催化剂,或将成为CPU处理器历史上一个重要的转折点。

它允许在新的设备外形中“混搭”(mix and match) 不同工艺、架构、用途的技术 IP 模块、各种内存和 I/O 元件,使得产品能够分解成更小的组合,同时将之前分散、独立的不同模块结合为一体,以满足不同应用、功耗范围、外形尺寸的设计需求,以更低的成本实现更高的或者更适宜的性能。

降维打击!Intel 3D立体封装深度揭秘:前途无量

其实在此之前,Intel曾经应用过一种2D集成技术“EMIB”(嵌入式多芯片互连桥接),把不同工艺、功能的IP模块整合到单一封装中,相比传统2D单片设计更有利于提高良品率、提升整体性能、降低成本、加快产品上市速度,典型产品代表就是集成了Intel八代酷睿CPU、AMD Vega GPU图形核心的Kaby Lake-G系列。

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