降维打击!Intel 3D立体封装深度揭秘:前途无量
科技频道提示您本文原始标题是:降维打击!Intel 3D立体封装深度揭秘:前途无量
半导体行业的技术难度正呈几何指数般的速度加大,以往很多惯用手段都开始渐渐失灵了。面对越来越难做的芯片,未来该何去何从?
最近,Intel提出了革命性的Foveros 3D立体芯片封装技术,首次为CPU处理器引入了3D堆叠式设计,堪称产品创新的催化剂,或将成为CPU处理器历史上一个重要的转折点。
它允许在新的设备外形中“混搭”(mix and match) 不同工艺、架构、用途的技术 IP 模块、各种内存和 I/O 元件,使得产品能够分解成更小的组合,同时将之前分散、独立的不同模块结合为一体,以满足不同应用、功耗范围、外形尺寸的设计需求,以更低的成本实现更高的或者更适宜的性能。
其实在此之前,Intel曾经应用过一种2D集成技术“EMIB”(嵌入式多芯片互连桥接),把不同工艺、功能的IP模块整合到单一封装中,相比传统2D单片设计更有利于提高良品率、提升整体性能、降低成本、加快产品上市速度,典型产品代表就是集成了Intel八代酷睿CPU、AMD Vega GPU图形核心的Kaby Lake-G系列。
推荐阅读
- edg战队|Scout致命失误葬送比赛,EDG教练团BP落后,EDG士气受打击!
- 激战2|边奶队友边输出!激战2新特性刷新三观,辅助也能玩出打击感?
- 和平精英|和平精英严厉打击违规操作,100个账号被封禁10年,阿神直呼真棒
- 手机游戏|LOL手游官方精准打击,QQ区榜一神秘失踪,大户承认自己已经被封
- LGD|LGD3比1击败WB,重返A组希望很大,老王直言降维打击
- lng|降维打击!LNG奇葩阵容豪取三连胜,阿乐1S“顺杀”图火了
- 三国杀|三国杀:新手村惨遭“降维打击”,这些毒瘤你遇到过吗?
- 虞姬|巅峰赛2637出现16.0的评分!给主播直接打懵了,职业降维打击也做不到
- 我的世界|我的世界:你以为的低配置和大佬认为的,严重怀疑这是在降维打击
- 腾讯|新规来了,一个星期能玩3个小时游戏,腾讯、网易遭遇重大打击!