揭秘芯片制造关键一环，百亿美元市场的光刻胶产业(17)_光刻胶是电子领域微细图形加工关键材料

▲全球半导体光刻胶市场规模

在半导体应用领域，汽车电子、物联网等的发展会在一定程度上增加对 g 线、 i 线光刻胶的需求。预计 g 线正胶今后将占据 50%以上的市场额， i 线正胶将占据 40%左右的市场份额， DUV 等其他光刻胶约占 10%的市场份额。光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率以及可靠性的关键性因素。光刻工艺的成本约占整个芯片制造工艺的 35% ，耗时占整个芯片工艺的 40%~60% ，是半导体制造中的核心工艺。光刻胶材料约占 IC 制造材料总成本的 4% ，是半导体集成电路制造的核心材料。

（2）面板光刻胶

面板光刻胶在 LCD 的加工中主要用于制作显示器像素、电极、障壁、荧光粉点阵等。为了制作大屏幕、高分辨率平板显示器，需要重复丝印十几次才可以达到几十微米至一百微米以上的厚度，精度误差大，必须通过光刻技术来实现。

在 LCD 制造中，图形加工大多使用紫外正性光刻胶。紫外正胶主要由感光胶、碱溶性树脂和溶剂组成，是一种透明红色粘性液体，可使用醇、醚、酯类等有机溶剂稀释。该光刻胶遇水产生沉淀，受热和光发生分解，是一种可燃性液体。基板粘附性好，具有较好的曝光宽容度和显影宽容度，显影后留膜率高，具有良好的涂覆均匀性。光刻胶在面板制造中的作用机理如下图所示。