揭秘芯片制造关键一环，百亿美元市场的光刻胶产业(15)_光刻胶是电子领域微细图形加工关键材料

▲光刻胶组分

随着科技的发展，现代电子电路越发向细小化集成化方向发展，随着对线宽的不同要求，光刻胶的配方有所不同，但应用相同，都是用于微细图形的加工，按照不同的下游行业主要分为 PCB 光刻胶、面板光刻胶、半导体光刻胶。

▲光刻胶主要类型及应用

光刻胶作为精密制造的核心材料，随着微电子制程对线宽的要求极为严格，光刻胶主要技术参数为分辨率、对比度、敏感度等。分辨率是指光刻胶可再现图形的最小尺寸，一般用关键尺寸来（CD ， Critical Dimension）衡量分辨率。对比度是指光刻胶从曝光区到非曝光区过渡的陡度。敏感度：光刻胶上产生一个良好的图形所需一定波长光的最小能量值。

▲光刻胶主要技术参数

5、下游应用

（1）IC 光刻胶：光刻胶顶峰