揭秘芯片制造关键一环，百亿美元市场的光刻胶产业(18)_光刻胶是电子领域微细图形加工关键材料

▲面板光刻胶曝光机理

面板光刻胶技术壁垒较高，日韩企业占据极大市场份额，如 JSR、住友化学、三菱化学等公司，市占率超过 90% 。

▲LCD 主要供应商

（3）PCB 光刻胶

PCB (Printed circuit board）是印制线路板的简称，俗称电路板，是电子产品的基本组成部分之一， PCB 市场是当代电子元件业最活跃的产业，被誉为“电子产品之母” 。 PCB 板的加工制造过程涉及图形转移，即把生产菲林上设计的图像转移到衬底板上，此时会使用到光刻胶。基本过程如下：首先在衬底表面形成一层光刻胶薄膜，然后紫外光通过掩膜板照射到光刻胶薄膜上，曝光区域发生一系列的化学反应，再通过显影的作用将曝光区域（正性）或未曝光区域（负性）溶解并去除，最后经过固化、蚀刻、退膜等一系列过程将图形转移至衬底。

PCB 光刻胶的主要类型有干膜光刻胶、湿膜光刻胶以及光成像阻焊油墨等。干膜光刻胶是指在精密的涂布机上和高清洁度的条件下，将预先配制好的液态光刻胶均匀涂布在载体聚酯薄膜（PET 膜）上，经过烘干、冷却，覆上聚乙烯薄膜（PE 膜），最终收卷而成的薄膜型光刻胶。相对于干膜光刻胶，湿膜光刻胶可以获得更为精细的电极结构。综合来说，干膜操作简单，设备投入小，门槛低；湿膜成本低，设备投入大，特性好，适合实力强的公司和高难度 PCB 加工。而光成像阻焊油墨的作用是形成线路的永久保护层，防止焊锡搭线造成短路，保证印制电路板在制作、运输、贮存、使用上的安全性和电性能不变性。