华为28年造芯简史：从0到500亿，沙漠里开出郁金香(29)
2010-2014 稳定：巴龙出鞘 ， 安防突围
2009年11月 ， 华为海思和华为终端等部门正式成立联合项目 。
历经近千个昼夜的协同奋战 ， 王劲和同事们于2010年推出了业界首款TD-LTE基带芯片巴龙700 ， 支持LTE FDD和TD-LTE双模 ， 并在同年7月参加德国TOM认证 ， 正式进入商用终端领域 。
巴龙芯片的一次流片成功令上海研究所一片欢腾 ， 但稍有遗憾的是 ， 巴龙问世之时恰逢智能手机蚕食掉大部分数据卡市场 ， 高通的芯片也不再稀缺 。
尽管生不逢时 ， 后续巴龙不仅被应用到数据卡、以及无线路由器和MIFI等多种终端设备 ， 还成为手机芯片的核心竞争力 。
▲华为基带芯片历代产品
2010年 ， 任正非将手机业务升级为公司三大业务板块之一 ， 放出豪言要做到世界第一 。 安防领域冒出了人工智能（AI）的萌芽 ， 德州仪器（TI）和华为都整起了买芯片送车牌识别算法的打法 。
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