封测行业梳理及长电科技投资总结( 二 )_：封测行业梳理及长电科技投资总结来源

3）长电的发展历程，其基本估值情况，长电投资逻辑是什么

一、封测行业格局及投资逻辑、面临的挑战

1)全球封测行业格局

2018年世界集成电路封测业销售收入为540.6亿美元（相当于3700亿人民币），同比增长4.5%。封测作为设计和晶圆的下游产业比例基本是3:4:3,这里面有两种类型企业一类如Intel、三星的IDM自行进行封装，一类如日月光、长电类的封测代工（OSAT）两者的占比分别为：48%及52%。

OSAT比IDM封装占比高，但随着封装的难度逐步加大，比如Intel会选择自己封装。两者之间市占率的最大差别是在2015-2016年，随后逐步接近。

OSAT行业集中度非常高，其CR10占到了整个产能83.3%，规模产能主要集中在台湾（5家，市占率为43%）和大陆（3家，市占率20.6%），中国企业和世界一流企业已经不存在代差。另外一家为美国的Amkor和新加坡的联测（新加坡的封测还是很好的，长电科技收购的星科金朋就是新加坡公司）。

封测行业梳理及长电科技投资总结( 二 )