封测行业梳理及长电科技投资总结( 五 )_：封测行业梳理及长电科技投资总结来源

2）封装主要技术发展

封装技术虽然不如晶圆技术迭代的快，但其本质的发展思路是将与芯片的引线做细，将封装的面积越做越小，将更多的芯片连接在一起从而降低功耗，通过材料和工艺的改进降低成本。目前的发展从传统的蜈蚣脚发展到BGA（比如CPU使用的）再到先进封装。所谓先进封装：Flip chip、Embedded Die in substrate（层压基板）、WLP（FIWLP、FOWLP）2.5D/3D封装。全球看先进封装占到整个封装的30%，而中国的先进封装占比仍不高，只有8.9%。

总体看高性能2.5D/3D封装技术（如TSV技术）、晶圆级封装（WLP）、高密度SiP系统级封装技术、5G高速通信封装是未来发展的主要趋势。

晶圆级封装（WLP）：WLP占到先进封装的20%。分为扇入FIWLP和扇出FOWLP两种，其中FO不受芯片面积限制，而FIWLP更与晶圆制程紧密，所以台积电占比最高达到了总规模60%。Fan-out（比如长电eWLB、台积电的InFo）这是一种偏向于芯片工艺的封装技术，可在晶圆层面实现局部优化，主要比较强的是台积电、长电、安靠、日月光占比到85%。华天科技目前推出了eSiFo标志着其成为扇出新玩家。FIWLP主要在WiFi/BT集成组件、收发器、PMIC、DC/DC领域，FOWLP主要应用在电源管理，射频收发，AP，存储器