封测行业梳理及长电科技投资总结( 六 )_：封测行业梳理及长电科技投资总结来源

SIP封装：苹果产品在SIP领域已经走在了行业前列，其手机产品中采用到系统级封装的元器件几乎占到了整个产品的一半，剩下的一半为晶圆级封装需要有足够的封装。系统级封装需要技术积累及可靠的封装平台支撑，如高密度模组技术、晶圆级封装技术等。同时，不同产品其封装技术也不同，如手机的RF模块，其上集成了不同的芯片、不同的元器件等，每一种元件对封装的要求都不一样，这就要求封装企业要有足够的技术和经验来应对。以日月光为例就重点开发SIP和晶圆封装。

5G高速通讯封装：本质是SIP在特定领域的应用，如5G手机的噪声将会变大，这只能通过将天线与手机芯片直接集成来解决。目前不同的企业，其封装技术也不一样，如陶瓷晶圆级技术方案。

3）市场发展的驱动

封装市场主要的与芯片半导体的发展增长正相关，上世纪80年代中期，由计算机主机和台式电脑推动发展；90年代中期，笔记本电脑就成为了整个半导体产业的驱动主力。千禧之年后以手机为代表的移动通讯产品开始引领半导体产业的高速成长。在2010年之后，集各种功能于一体的智能手机取代了上一代产品并高速成长，并成为当下半导体产业发展的驱动代表。封测也在这个背景下快速发展，但如果看2018年下半年和2019年由于智能手机放缓，整体行业增速开始放缓。其实可以看封测的主要下游企业都是如高通、海思等企业，因此比如通讯、智能手机放缓都对其影响较大。