封测行业梳理及长电科技投资总结( 四 )

封测行业梳理及长电科技投资总结

做大做强才能有技术研发,所以市占规模往往成为了企业的决定因素,企业通过不断并购成为行业龙头,比如长电并购星科金朋进入前三,华天收购Unisem,日月光与矽品合并,2安靠通过收购日本J-Device公司100%巩固第二位置。规模越大数据呈现的约好:波动小(日月光、安靠显著小于长电华天)比如原来的第十是南茂后来被欣邦取代。

由于封测行业和上游晶圆十分紧密,只有与晶圆保持紧密,所以一般晶圆厂规模加大的地方,封测行业也不错,我们可以看到台湾因为有台积电、联电,所以有规模最大的日月光、矽品,中国因为有众多晶圆厂,所以产生了长电等企业,新加坡之所以有封装厂还能在前十因为当时有知名的新加坡特许半导体。晶圆与封装的紧密结合更好比如之前的日月光绑定台积电,长电绑定中芯国际,但需要注意的是最终决定由谁做封装的不是晶圆厂,决策权还是由IC设计企业出于成本技术等因素决定,当然晶圆厂有很强建议权。所以封测行业还是一个在一定技术范围内更比较成本的行业。

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