英特尔3D封装技术亮剑，将夺回台积电的半导体龙头宝座？_图1

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英特尔在高端技术上的策略错误，意外让后起之秀台积电坐上主导全球芯片制造的龙头宝座，这种因为巨人对手的错误而得利，甚至攀上全球颠峰的案例算少见。不过，从 2019 年起英特尔“硬起来”了，不但“孵化” 4 年的10 nm 技术量产，披露一连串最新封装技术，对上台积电的 SoIC 技术，两大巨头的“真 3D ”封装正式过招，究竟鹿死谁手，仍有一番较量。

台积电有两大竞争对手，一是过去一直仰望的英特尔，二是过往处于平行线的三星，但这几年却积极从“存储赛道”转到“逻辑赛道”，导致彼此频频过招。

即使是英特尔在高端工艺技术上屡次失误，台积电仍是十分尊敬英特尔，认为其技术研发底气强大，台积电创办人张忠谋更表示“永远不要小看英特尔”。对于三星，张忠谋曾表示佩服其为完成目标而展现的凝聚力，但因近年来两家公司在高端工艺竞争上常常擦枪走火，彼此时常“斜睨”对方。