3D闪存将走向何方?
科技频道提示您本文原始标题是:3D闪存将走向何方? 来源:格隆汇
来源:本文由公众号半导体行业观察(ID:icbank)翻译自「pc.watch」,谢谢。
3D NAND Flash Memory(3D NAND Flash,3D NAND 闪存)的高密度发展正如火如荼地进行着。通过增加存储单元(Memory Cell)在垂直方向上的堆叠(3D堆叠)数量(Word Line的堆叠数),3D NAND闪存的高密度化、大容量化已经基本得以实现。通过融合3D堆叠技术、多值存储技术(在1个存储单元上存储多个bit的技术),获得了具有较大存储容量的Silicon Die(硅芯片)。
注:Memory Stack(存储堆栈)数是笔者推测的。
存储容量达到1Tbit以上、较大的3D NAND Flash Memory的开发事例。笔者根据各家公布的数据进行汇总的。(图片出自:pc.watch)
在产品等级中最先进的3D NAND闪存最大可以把1Tbit或者1.33Tbit的庞大数据存储到1颗Silicon Die(硅芯片)上。
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