华为发布麒麟990系列芯片为你揭示九死一生的华为海思芯片发展史( 六 )_9月6日华为在德国柏林消费电子展上

2014年，海思推出第一款手机SoC麒麟910，初次在SoC市场崭露头角。使用当时主流的28nm HPM制程工艺，向芯片的设计探索迈出关键一步。然而麒麟910的研发过程充满艰难，尤其是TD-SCDMA制式的规格曾面临重大难题，当时海思在这一规格上没有人力、没有经验、没有技术储备。一个通信制式的研发是需要几百人的，但是据了解，海思最终只用了几十人的团队就攻克了这一挑战，即便是在大雪天，研发人员也自己开着车出去跑外场测试，这种不畏挑战的勇气和担当，是海思能够取得成功的重要基础。

2014年6月，海思正式发布麒麟920。全球首次商用LTE Cat.6，业界最先进4*A15+4*A7的八核异构架构，性能非常强悍，满足了3G向4G转换时期用户对上网体验的需求。那一年，搭载麒麟920的荣耀6、荣耀6plus、Mate7成为一代神机，荣耀6 Plus成为首个双摄手机，Mate7成为用于赠送外宾的重要礼品。业界普遍认为，正是麒麟920和搭载它的几款手机的成功，初步奠定了麒麟芯片在4G时代的市场地位，也为华为和荣耀手机品牌的崛起发挥了重要作用。