华为发布麒麟990系列芯片为你揭示九死一生的华为海思芯片发展史( 三 )_9月6日华为在德国柏林消费电子展上

总结一下，CPU、GPU、ISP所在的AP部分，通信基带、射频所在的BP部分以及其他芯片（电源管理芯片、音频等）部分，都会被整合到一起，形成一颗高度集成的SoC。

那么，做一颗SoC到底有多难呢？有业内人士曾经感慨，“手机芯片是民用消费品里面最难做的，基本上最尖端的科技、最影响用户直观体验的技术要全部发挥到淋漓尽致，才有比拼的实力”。华为Fellow艾伟也曾表示，“每一代产品都会遇到工程技术上的挑战，从麒麟 920、麒麟930、麒麟950、麒麟960、麒麟970，麒麟980……一路走来，甚至有九死一生的感觉”。

芯片研发是一条充满选择的道路，工艺的选择，核的选择，包括通信规格的选择，每一步都如履薄冰。对于海思来说，一步踏错的结果不仅会影响自身发展，更直接关系到千千万万华为手机用户。这样一条只许成功不许失败的荆棘之路，绝对算得上九死一生！

自主研发华为海思见真章

要在一部只有手掌大小的智能手机上实现满足人类信息化生活的大部分功能，系统级芯片（SoC）设计极其复杂。