华为发布麒麟990系列芯片为你揭示九死一生的华为海思芯片发展史( 二 )_9月6日华为在德国柏林消费电子展上

如今，海思已经掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，成功开发出200多款自主知识产权的芯片，申请专利8000多项，成为全球领先的Fabless IC半导体与器件公司。除了手机SoC芯片之外，海思的芯片与解决方案还覆盖通信、智能终端、视频、物联网等多个领域，享誉全球。

然而在成立初期，海思却面临着很大的压力，毕竟竞争对手一下子从爱立信、诺基亚等系统公司升级到高通、博通、Marvell等一系列国际芯片巨头，迎接海思的是技术困境与资金困境两座大山。海思是如何一步步打破困境，实现全面崛起的呢？今天，我们深挖麒麟芯片的历史沿革，来看看一代芯片巨头的攀登之路。

做一颗SoC到底有多难？

SoC是System-on-a-Chip的字母简写，也就是“片上系统”。通常来说，智能手机芯片主要由应用处理器AP（Application Processor）和基带处理器BP组成。

AP负责操作系统、用户界面和应用程序的处理，主要包括CPU和GPU等，其综合水平决定了手机产品的性能边界。而Modem主要包括基带和射频部分（RF）。基带部分负责信号处理和协议处理，射频部分负责信号的收发。大多时候，厂商通常会把射频芯片和基带芯片放在同一个芯片中，实现物理上的合一，将之统一称为基带芯片。