华为发布麒麟990系列芯片为你揭示九死一生的华为海思芯片发展史( 四 )_9月6日华为在德国柏林消费电子展上

首先，一款手机SoC要集成上百种IP，要按时完成设计，架构设计上既需要避免各个模块互相耦合以降低设计复杂度，同时还需要保证各个模块配合工作时可以发挥出最佳性能，对设计人员是很大的挑战。其次，要控制手机的功耗，提升手机续航能力，实现手机的最佳能效比。要做到这两点，除了准确掌握ARM等厂商的产品开发进度外，还需要自研很多核心器件，同时软硬件协同能力也需要足够强劲。

例如全链路QoS技术，保证优化CPU&GPU对Memory访问性能的同时，不出现显示花屏、拍照花屏等情况；再次，封装能力，麒麟高端SoC均采用业界主流的POP（Package On Package）封装技术，实现DRAM和SoC的3D堆叠，既可提高集成度，确保产品的轻薄短小，又可保证高性能的高速存储，是一项非常复杂的封装技术。最后，还不能忽略先进的制造工艺，需要芯片厂商从技术和应用角度跟进。

麒麟芯片的CPU是基于ARM指令集设计的，但是麒麟SoC并不是完全采用的公版CPU。ARM提供的核只是一个标准化的软核，整个SoC基础架构包括CPU、互连和Memory系统三个部分，目前的麒麟SoC里面，互连和Memory都是海思自己做的。ISP和通信Modem等硬件也是自己研发。尤其是自研的通信Modem，提高通信模块和系统之间的数据交互效率和可靠性，让华为和荣耀手机实现了性能和功耗的高度平衡。可以说，基带集成的能力代表着芯片厂商的SoC开发水平，而麒麟芯片已经毫无疑问站在了全球领先的第一阵营。