【芯历史】从《瓦森纳协定》看中芯、华虹的崛起( 七 )_集微网消息（文/Oliver）

往后年间，在高层多次洗牌后，中芯国际重整旗鼓并大力投入自主研发，不断攻克难关，深耕主流技术。目前，虽然与业界最新的7nm还有不小的差距，但在梁孟松博士加入后，中芯国际今年有望正式量产14nm工艺，进一步提升中国造芯水平，追赶晶圆代工第一梯队。

据研调机构集邦旗下拓墣产业研究院统计，在2019年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收排名中，中芯国际排在第五位，华虹半导体位列第七。那么华虹又是如何达到这一高度的呢？

中“华”另一道彩“虹”

上世纪90年代末期，华虹看准了中国当时对中低端芯片的需求，与NEC合作将产线升级至0.5-0.35微米，并承接了政务系统所需的IC卡（如社保卡、一卡通等）、中移动SIM卡等国产研发需求。

另外，华虹还与日资合作伙伴做半导体元器件销售，一方面为在中国的日本电子企业提供本地化服务，另一方面，为自己的产线寻找加工需求。

1999年，华虹在国内率先开发出了成功具有自主知识产权的非接触式IC卡芯片，成功应用于上海公交一卡通项目。

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