科学家用蘑菇制造电路板“结果是开创性的”
【科学家用蘑菇制造电路板“结果是开创性的”】
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是的 ， 你没有看错 ， 蘑菇皮制造可生物降解的电子产品基材 。
像我们平常生活中的手机里面的铅、砷、镉以及其他多种持久降和生物累积性的有毒物质等电子废弃物 ， 也被称为“电子垃圾” ， 是一个主要的污染源 。
基材本来就是最难回收的部分 ， 对污染也大 ， 是一个未来很严峻的问题了 。 然而 ， 意想不到的是 ， 有国外团队正在研究一种新的解决方案 ， 可以解决部分电子垃圾难题：他们正在用蘑菇皮制造可生物降解的电子产品基材 。
是的 ， 是真的 。 根据发表在《科学进展》上的科学家概念验证论文 ， 这些被称为“MycelioTronics”的材料显示出一些令人难以置信的前景 ， 可以替代传统的塑料印刷电路板 ， 以及其他应用 。
为计算机组件提供加热和冷却基础的基板构成了许多电子产品的大部分 。 不幸的是 ， 它们都很难与其他组件分离 ， 并且由不可回收的塑料制成 。
换句话说 ， 基质对每年产生的大约5000万吨电子废物做出了重大贡献 。
这起源于一次快乐的实验室事故：在研究是否有可能用蘑菇皮为家庭做绝缘时 ， 科学家们发现 ， 特别是灵芝蘑菇的菌丝体覆盖皮令人惊讶地“坚固、灵活和耐热” ， 能够承受高达近 500 华氏度的温度 。 因此 ， 基本上 ， 电子产品基板可能需要的所有品质 。
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