mini|鸿利智汇:Mini LED目前的封装方式有SMD和COB两种,采用的芯片有正装和倒装 倒装芯片COB技术由于在散热、可靠性、功耗、像素密度以及供应链缩短等方面的技术优势,目... 2021-08-09
代工厂|苹果iPhone 13已进入量产阶段 多家代工厂高薪招工 至于代工方面,外媒称富士康拿下了iPhone13系列大部分代工,包括全部的iPhone13ProMax订单、68%的... 2021-07-20
tes战队|诸神之巅RA差点翻车?乐爷:TES不也输了吗?我们输一把怎么了! 文章图片 文章图片 文章图片 【tes战队|诸神之巅RA差点翻车?乐爷:TES不也输了吗?我们输一... 2021-12-31